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Electromechanical and thermal characterization of stacked Bi-2223 tapes at cryogenic temperature

Keller, P.; Schwarz, M.; Weiss, K.P.; Heller, R.; Schlachter, S.I.; Jung, C.; Aubele, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240072341
HGF-Programm 31.30.05; LK 01
Erscheinungsvermerk Applied Superconductivity Conf.(ASC 2008), Chicago, Ill., August 17-22, 2008
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