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Electromechanical and thermal characterization of stacked Bi-2223 tapes at cryogenic temperature

Keller, P.; Schwarz, M.; Weiss, K. P. ORCID iD icon; Heller, R.; Schlachter, S. I. ORCID iD icon; Jung, C.; Aubele, A.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240072341
HGF-Programm 31.30.05 (POF I, LK 01) Supral.Magnete und zugehör. Bauteile
Erscheinungsvermerk Applied Superconductivity Conf.(ASC 2008), Chicago, Ill., August 17-22, 2008
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