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Fabrication method to create high-aspect ratio pillars for photonic coupling of board level interconnects

Debaes, C.; van Erps, J.; Karppinnen, M.; Hiltunen, J.; Suyal, H.; Last, A.; Lee, M.G.; Pentti, K.; Taghizadeh, M.; Mohr, J.; Thienpont, H.; Glebov, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240072507
HGF-Programm 43.04.04; LK 01
Erscheinungsvermerk Thienpont, H. [Hrsg.] Photonics Europe : Micro Optics ; Proc.of the Conf.,Strasbourg, F, April 7-9, 2008 Bellingham, Wash. : SPIE, 2008 T/1-12 (SPIE Proceedings Series ; 6992)
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