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Hot punching on an 8 inch substrate as an alternative technology to produced holes on a large scale

Rapp, B.E.; Schneider, M.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240074990
HGF-Programm 43.01.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk Collection of Papers Presented at the Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2009), Roma, I, April 1-3, 2009 Grenoble : EDA Publ., 2009 Also publ.online
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