Multi-component hot embossing of micro- and nanosystems

Kolew, A.; Heilig, M.; Sikora, K.; Münch, D.; Worgull, M.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2011
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 240085457
HGF-Programm	43.13.02 (POF II, LK 01) Replication
Erscheinungsvermerk	Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2011), Aix-en-Provence, F, May 11-13, 2011