KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

Multi-component hot embossing of micro- and nanosystems

Kolew, A.; Heilig, M.; Sikora, K.; Münch, D.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240085457
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Erscheinungsvermerk Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2011), Aix-en-Provence, F, May 11-13, 2011
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page