Index matched fluidic packaging of high power UV LED clusters on aluminum substrates for improved optical output power
Schneider, M.
; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.; Brandner, J. J.
; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.; Brandner, J. J.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240087041 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Veranstaltung | 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2012), San Diego, CA, USA, 29.05.2012 – 01.06.2012 |
| Erscheinungsvermerk | 62nd Electronic and Components Technology Conf. (ECTC 2012), San Diego, Calif., May 29 - June 1, 2012 |