KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Low temperature production process for hermetic transparent implant packages

Rheinschmitt, L.; Hahn, L.; Leiste, H.; Gengenbach, U.; Bretthauer, G.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240088469
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erscheinungsvermerk BMT 2012 : 46.Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT), Jena, 16.-19.September 2012
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page