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Low temperature production process for hermetic transparent implant packages

Rheinschmitt, L.; Hahn, L.; Leiste, H.; Gengenbach, U.; Bretthauer, G.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240088469
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erscheinungsvermerk BMT 2012 : 46.Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT), Jena, 16.-19.September 2012
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