Low temperature production process for hermetic transparent implant packages

Rheinschmitt, L.; Hahn, L.; Leiste, H.; Gengenbach, U.; Bretthauer, G.

Seitenaufrufe: 102
seit 28.04.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) Institut für Angewandte Informatik (IAI) Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2012
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 240088469
HGF-Programm	43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erscheinungsvermerk	BMT 2012 : 46.Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT), Jena, 16.-19.September 2012