Investigation of the use of Solderjet Bumping for joining the thin-walled glass package of a complex mechatronic lens implant

Rheinschmitt, L.; Burkhardt, T.; Nagel, J. A.; Beckert, E.; Gengenbach, U.; Bretthauer, G.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2012
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 240088479
HGF-Programm	43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erscheinungsvermerk	BMT 2012 : 46.Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT), Jena, 16.-19.September 2012