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Investigation of the use of Solderjet Bumping for joining the thin-walled glass package of a complex mechatronic lens implant

Rheinschmitt, L.; Burkhardt, T.; Nagel, J. A.; Beckert, E.; Gengenbach, U.; Bretthauer, G.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240088479
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erscheinungsvermerk BMT 2012 : 46.Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT), Jena, 16.-19.September 2012
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