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Packaging of high power UV-LED modules on ceramic and aluminum substrates

Schneider, M.; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240088859
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erscheinungsvermerk 45th Internat.Symp.on Microelectronics, San Diego, Calif., September 9-13, 2012
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