Packaging of high power UV-LED modules on ceramic and aluminum substrates
Schneider, M.
; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.
; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240088859 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Veranstaltung | 45th International Symposium on Microelectronics (2012), San Diego, CA, USA, 09.09.2012 – 13.09.2012 |
| Erscheinungsvermerk | 45th Internat.Symp.on Microelectronics, San Diego, Calif., September 9-13, 2012 |