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Transparent high aspect ratio replication using two-component hot embossing

Kolew, A.; Heilig, M.; Schneider, M.; Münch, D.; Scholz, S. ORCID iD icon; Petkov, P.; Worgull, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240090374
HGF-Programm 43.13.02 (POF II, LK 01) Replication
Erscheinungsvermerk 9th Internat.Conf.on Multi-Material Micro Manufacture (4M 2012), Wien, A, October 9-11, 2012
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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