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Very high power density LED modules on aluminum substrates with embedded water cooling

Schneider, M.; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240091853
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erscheinungsvermerk 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECT2013), Las Vegas, Nev., May 28-31, 2013
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