Very high power density LED modules on aluminum substrates with embedded water cooling
Schneider, M.
; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.
; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240091853 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Veranstaltung | 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2013), Las Vegas, NV, USA, 08.05.2013 – 13.05.2013 |
| Erscheinungsvermerk | 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECT2013), Las Vegas, Nev., May 28-31, 2013 |