Photonic wire bonding: An enabling technology for heterogeneous multi-chip integration

Koos, C.; Freude, W.; Leuthold, J.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Hoffmann, J.; Hoose, T.; Huebner, P.; Billah, M. R.

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seit 09.09.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2013
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 240093967
HGF-Programm	43.14.04 (POF II, LK 01) Teratronics
Erscheinungsvermerk	Integrated Photonics Research, Silicon and Nanophotonics (IPR'13), Rio Grande, Puerto Rico, July 14-17, 2013