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An additive manufacturing and e-printing based approach for flexible scalable manufacturing of microsystems

Dickerhof, M.; Kimmig, D.; Scholz, S.; Woegener, C.; Adamietz, R.; Pfleging, W.



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seit 09.09.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240094252
HGF-Programm 43.16.01 (POF II, LK 02)
Erscheinungsvermerk 10th Internat.Conf.on Multi-Material Micro Manufacture (4M 2013), San Sebastian, E, October 8-10, 2013
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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