High power density LED modules with silver sintering die attach on aluminum nitride substrates
Schneider, M.
; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.
; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) Lichttechnisches Institut (LTI) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240096021 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Veranstaltung | 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2014), Lake Buena Vista, FL, USA, 27.05.2014 – 30.05.2014 |
| Erscheinungsvermerk | 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Lake Buena Vista, Fla., May 27-30, 2014 |