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High power density LED modules with silver sintering die attach on aluminum nitride substrates

Schneider, M.; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Lichttechnisches Institut (LTI)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240096021
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Lake Buena Vista, Fla., May 27-30, 2014
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