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A modular flexible scalable and reconfigurable system for manufacturing of microsystems based on additive manufacturing and E-printing

Woegerer, C.; Plasch, M.; Heidl, W.; Dickerhof, M.; Kimmig, D.; Scholz, S.; Adamietz, R.; Iseringhausen, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240096798
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk 24th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM 2014), San Antonio, Tex., May 20-23, 2014
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