Copper thick-film substrates for power electronic applications
Blank, T.
; Leyrer, B.; Maurer, T.; Meisser, M.; Bruns, M.; Weber, M.
; Leyrer, B.; Maurer, T.; Meisser, M.; Bruns, M.; Weber, M.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Energiespeichersysteme (IAM-ESS) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240101430 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF II, LK 01) |
| Erscheinungsvermerk | Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Helsinki, SF, September 16-18, 2014 |