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Copper thick-film substrates for power electronic applications

Blank, T.; Leyrer, B.; Maurer, T.; Meisser, M.; Bruns, M.; Weber, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Energiespeichersysteme (IAM-ESS)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240101430
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Helsinki, SF, September 16-18, 2014
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