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Elastocaloric heat pumping using a shape memory alloy foil device

Ossmer, H.; Miyazaki, S.; Kohl, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240101741
HGF-Programm 43.22.01; LK 01
Erscheinungsvermerk 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2015), Anchorage, Alaska, June 21-25, 2015
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