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Elastocaloric heat pumping using a shape memory alloy foil device

Ossmer, H.; Miyazaki, S.; Kohl, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240101741
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design
Erscheinungsvermerk 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2015), Anchorage, Alaska, June 21-25, 2015
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