SMARTLAM - A modular, flexible, scalable, and reconfigurable system for manufacturing of microsystems

; Plasch, M.; Limbeck, H.; Iseringhausen, T.; Dickerhof, M.; Schmidt, A.

; Woegener, C.

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seit 18.05.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2015
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 240102927
HGF-Programm	43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems
Erscheinungsvermerk	4th International Conference on Intelligent Systems and Applications (INTELLI 2015), St.Julians, Malta, October 11-16, 2015