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Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors Design and manufacture

Schmenger, M.; Meisser, M.; Hamilton, D.; Leyrer, B.; Bernd, M.; Mawby, P.; Blank, T. ORCID iD icon


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240103528
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Erscheinungsvermerk 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'15 ECCE-Europe), Geneve, CH, September 8-10, 2015
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