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X-ray texture and residual stress analysis on photactivated electrolessly plated Cu-layers

Kaempfe, Andreas; Loehe, Detlef; Stolle, T.; Kaempfe, Bernd


Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau – Institut für Werkstoffkunde I (IWK I)
Publikationstyp Buchaufsatz
Publikationsjahr 2000
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 24912000
Erscheinungsvermerk In: Proceedings of the International Conference on Micro Materials, Micromat 2000. S. 408-412.
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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