Optimization of chamber adhesive bonding for packaging of micro components

Fu, C.; Koller, T.; Ahrens, R.; Rummler, Z.; Schomburg, W. K.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Sonstiges
Publikationsjahr	2002
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 250052645
HGF-Programm	41.09.01 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk	EUROSENSORS XVI, Praha, CZ, September 15-18, 2002 Book of Abstracts (MP6)