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Optimization of chamber adhesive bonding for packaging of micro components

Fu, C.; Koller, T.; Ahrens, R.; Rummler, Z.; Schomburg, W.K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Sonstiges
Publikationsjahr 2002
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 250052645
HGF-Programm 41.09.01 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk EUROSENSORS XVI, Praha, CZ, September 15-18, 2002 Book of Abstracts (MP6)
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