Leitfaden für die Anwendung und Verarbeitung von Schutzlacken für elektronische Baugruppen
Schweigart, H.; Guttmann, M.
; Drape, H. G.; Gruse, J.; Ballhaus, S.; Houbertz, R.; Klingel, W.; Knödel, P. A.; Mark, C.; Nehmeier, F.; Piepho, M.; Schmitt, W.; Schulz, J.
; Schulze, G.; Stephan, M.; Suppa, M.; Zastrow, H.
; Drape, H. G.; Gruse, J.; Ballhaus, S.; Houbertz, R.; Klingel, W.; Knödel, P. A.; Mark, C.; Nehmeier, F.; Piepho, M.; Schmitt, W.; Schulz, J.
; Schulze, G.; Stephan, M.; Suppa, M.; Zastrow, H.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Sonstiges |
| Publikationsjahr | 2008 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-935406-36-9 KITopen-ID: 250074115 |
| HGF-Programm | 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation |
| Erscheinungsvermerk | Frankfurt : GfKORR, 2008 |