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Residual thermal stress in a ceramic/solder/ metal multilayered plate

Iancu, Otto; Munz, Dietrich



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Keramik im Maschinenbau (IKM)
Publikationstyp Buchaufsatz
Jahr 1989
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 252489
Erscheinungsvermerk In: Joining ceramcis, glass and metal. Ed.: W. Kraft. Oberursel 1989. S. 257-264.
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