Residual thermal stress in a ceramic/solder/ metal multilayered plate
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Fakultät für Maschinenbau – Institut für Keramik im Maschinenbau (IKM) |
| Publikationstyp | Buchaufsatz |
| Publikationsjahr | 1989 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 252489 |
| Erscheinungsvermerk | In: Joining ceramcis, glass and metal. Ed.: W. Kraft. Oberursel 1989. S. 257-264. |