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Defect assessment procedures for high temperature applications. Final report TW5-TTMS-005, D5

Siska, F.; Aktaa, J.

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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/270075850
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seit 29.04.2018
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seit 01.04.2016
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Forschungsbericht
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:0005-074501
KITopen-ID: 270075850
Reportnummer: FZKA-7450
HGF-Programm 31.40.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk Wissenschaftliche Berichte, FZKA-7450 (Juni 2009)
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