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Analytical solution for bonded wedges under thermal stresses

Glushkov, E. V.; Glushkova, N. V.; Munz, Dietrich; Yang, Yingyuan Y.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1023/A:1026551306681
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Zitationen: 11
Web of Science
Zitationen: 12
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Keramik im Maschinenbau (IKM)
Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2000
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0376-9429
KITopen-ID: 28572000
HGF-Programm 41.03 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in International Journal of Fracture
Band 106
Heft 4
Seiten 321-39
Erscheinungsvermerk Int. j. of fract. 106 (2000) S. 321-339.
Nachgewiesen in Web of Science
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