Fabrication of microcomponents using adhesive bonding techniques

Maas, Dieter; Buestgens, Burkard; Fahrenberg, Jens; Keller, Wolfgang; Ruther, P.; Schomburg, Werner K.; Seidel, Dieter

Seitenaufrufe: 20
seit 07.05.2019

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Buchaufsatz
Publikationsjahr	1996
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 33296
Erscheinungsvermerk	In: Proceedings. The 9th Annual International Workshop on Micro Electro Mechanical Systems. An investigation of micro structures, sensors, actuators, machines and systems. San Diego, Calif. 1996. Piscataway, NJ : IEEE 1996. S. 331-336.
Bemerkung zur Veröffentlichung	Sonderdrucknummer 96S182