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Fabrication of microcomponents using adhesive bonding techniques

Maas, Dieter; Buestgens, Burkard; Fahrenberg, Jens; Keller, Wolfgang; Ruther, P.; Schomburg, Werner K.; Seidel, Dieter


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Buchaufsatz
Publikationsjahr 1996
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 33296
Erscheinungsvermerk In: Proceedings. The 9th Annual International Workshop on Micro Electro Mechanical Systems. An investigation of micro structures, sensors, actuators, machines and systems. San Diego, Calif. 1996. Piscataway, NJ : IEEE 1996. S. 331-336.
Bemerkung zur Veröffentlichung Sonderdrucknummer 96S182
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