KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

The stress intensity factor in bonded quarter planes after a change in temperature

Tilscher, Martin; Munz, Dietrich; Yang, Yingyuan Y.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Keramik im Maschinenbau (IKM)
Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 1995
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 354595
HGF-Programm 52.01.19 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Journal of Adhesion
Band 49
Seiten 1-21
Erscheinungsvermerk J. of adhes. 49 (1995) S. 1-21.
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page