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DOI: 10.5445/KSP/1000003691
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Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten

Vörg, Andreas

Abstract:
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.


Zugehörige Institution(en) am KIT Forschungszentrum Informatik, Karlsruhe (FZI)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2005
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 3-937300-84-8
URN: urn:nbn:de:0072-36913
KITopen ID: 1000003691
Verlag Universitätsverlag Karlsruhe, Karlsruhe
Umfang VIII, 128 S.
Abschlussart Dissertation
Referent/Betreuer Prof. W. Rosenstiel
Bemerkung zur Veröffentlichung Eberhard-Karls-Univ. Tübingen, Fak. für Informations- u. Kognitionswissenschaften, 2005
Schlagworte IP , Auslieferung , Austauschformat , Automation
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