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Fatigue Behavior of Thin Cu Films: Film Thickness and Interface Effects

Wang, Dong


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000006923
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0947-8620
urn:nbn:de:0005-073314
KITopen-ID: 1000006923
Verlag Forschungszentrum Karlsruhe (FZKA)
Serie Wissenschaftliche Berichte FZKA ; 7331
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Prüfungsdaten 28.06.2007
Referent/Betreuer Kraft, O.
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