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Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

Kolew, Alexander

Abstract:

Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.


Volltext §
DOI: 10.5445/KSP/1000028958
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Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2012
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 978-3-86644-888-9
ISSN: 1869-5183
urn:nbn:de:0072-289585
KITopen-ID: 1000028958
Verlag KIT Scientific Publishing
Umfang 120, XIX S.
Serie Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik am Karlsruher Institut für Technologie / Hrsg.: Institut für Mikrostrukturtechnik ; 13
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Prüfungsdaten 21.10.2011
Schlagwörter Mikrosystem, Mikrostrukturtechnik, Replikation, Heißprägen, Nanoimprint, Mikrotiterplatte, Benetzung, Spritzguss, Mehrkomponenten, Kunststoff, Plastik
Referent/Betreuer Saile, V.
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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