KIT | KIT-Bibliothek | Impressum
Open Access Logo
§
Volltext
URN: urn:nbn:de:swb:90-320907

Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects

Lindenmann, N.; Balthasar, G.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.; Jordan, M.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1094-4087
KITopen ID: 1000032090
HGF-Programm 43.14.04; LK 01
Erschienen in Optics Express
Band 20
Heft 16
Seiten 17667-17677
Bemerkung zur Veröffentlichung Gefördert durch den KIT-Publikationsfonds
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page