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Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects

Lindenmann, N. 1; Balthasar, G. 1; Hillerkuss, D. 1; Schmogrow, R. 1; Jordan, M. 1; Leuthold, J. 1,2; Freude, W. 1,2; Koos, C. 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000032090
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/OE.20.017667
Scopus
Zitationen: 341
Web of Science
Zitationen: 273
Dimensions
Zitationen: 336
BibTeX (UTF-8) BibTeX (ASCII) EndNote/Refer (.enw) RIS CSL-JSON ISI
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1094-4087
urn:nbn:de:swb:90-320907
KITopen-ID: 1000032090
HGF-Programm 43.14.04 (POF II, LK 01) Teratronics
Erschienen in Optics Express
Verlag Optica Publishing Group (OSA)
Band 20
Heft 16
Seiten 17667-17677
Bemerkung zur Veröffentlichung Gefördert durch den KIT-Publikationsfonds
Nachgewiesen in Web of Science
Dimensions
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