Eigenspannungsanalyse an Schichtverbunden mittels inkrementeller Bohrlochmethode

Im Rahmen dieser Arbeit wird die inkrementelle Bohrlochmethode zur Eigenspannungsanalyse an Dickschichtsystemen weiterentwickelt. Die Grenzen der Bohrlochmethode hinsichtlich ihrer Anwendbarkeit an Schichtverbunden und der Einfluss des Schichtaufbaus auf die Spannungsentwicklung werden simulativ untersucht. Es wird eine Auswertemethodik für die Bohrlochmethode vorgeschlagen, die es ermöglicht, auch Eigenspannungstiefenverläufe an Dickschichtsystemen zuverlässig zu bestimmen.

The incremental hole drilling method is used and further developed to determine residual stress states in thick film systems. The application limits regarding the applicability on film systems and the influence of the system's built up is examined by finite element simulations. A new evaluation method for the hole drilling method is proposed. Using this method residual stress states in thick film systems can be determined reliably in the coating, at the interface and also in the substrate.