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Hot embossing and thermoforming of biodegradable three-dimensional wood structures

Worgull, M. 1; Schneider, M. 1; Röhrig, M. 1; Meier, T. 1; Heilig, M. 1; Kolew, A. 1; Feit, K. 1; Hölscher, H. ORCID iD icon 1; Leuthold, J. 1,2
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1039/c3ra42642d
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Zitationen: 22
Web of Science
Zitationen: 18
Dimensions
Zitationen: 22
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2046-2069
KITopen-ID: 1000040870
HGF-Programm 43.13.02 (POF II, LK 01) Replication
Erschienen in RSC Advances
Verlag Royal Society of Chemistry (RSC)
Band 3
Heft 43
Seiten 20060-20064
Nachgewiesen in Web of Science
Dimensions
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