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Hot embossing and thermoforming of biodegradable three-dimensional wood structures

Worgull, M.; Schneider, M.; Röhrig, M.; Meier, T.; Heilig, M.; Kolew, A.; Feit, K.; Hölscher, H.; Leuthold, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2046-2069
KITopen ID: 1000040870
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Erschienen in RSC Advances
Band 3
Heft 43
Seiten 20060-20064
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