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Holztafelbau mit klebstofffreien Beplankungen

Töws, Dietrich

Abstract:
In dieser Arbeit werden klebstofffreie Beplankungssysteme entwickelt und hinsichtlich ihrer Anwendungsmöglichkeiten als Beplankung in aussteifenden Holztafeln beurteilt. Die Entwicklung unterschiedlicher Verbindungslösungen und die wissenschaftliche Untersuchung dieser in klein- und großformatigen Versuchen stellen dabei einen Schwerpunkt dar. Auf Grundlage der Tragfähigkeitsversuche folgen die Bemessung und die computergestützte Berechnung von Holztafeln mit klebstofffreien Beplankungen.

Abstract (englisch):
Different glue-free sheathing systems made of solid timber panels are developed within the scope of this dissertation. These systems are then evaluated by their usability as sheathing in shear walls based on common structural design principles. Therefore, different shear connectors are developed and tested in small-scale and large-scale experiments. Using computational model for the timber-frames examined in the experiments shear wall test are simulated and a design proposal is developed.


Zugehörige Institution(en) am KIT Versuchsanstalt für Stahl, Holz und Steine (VAKA)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2017
Sprache Deutsch
Identifikator DOI: 10.5445/KSP/1000064747
ISBN: 978-3-7315-0624-9
ISSN: 1860-093X
URN: urn:nbn:de:0072-647470
KITopen ID: 1000064747
Verlag KIT Scientific Publishing, Karlsruhe
Umfang IX, 232 S.
Serie Karlsruher Berichte zum Ingenieurholzbau / Karlsruher Institut für Technologie, Holzbau und Baukonstruktionen ; 32
Abschlussart Dissertation
Fakultät Fakultät für Bauingenieur-, Geo- und Umweltwissenschaften (BGU)
Institut Versuchsanstalt für Stahl, Holz und Steine (VAKA)
Prüfungsdaten 13.07.2016
Prüfungsdatum 13.07.2016
Referent/Betreuer Prof. H. J. Blaß
Lizenz CC BY-SA 4.0: Creative Commons Namensnennung – Weitergabe unter gleichen Bedingungen 4.0 International
Schlagworte Ingenieurholzbau, Holztafel, Beplankungen, klebstofffrei, Verbindungen Timber engineering, Timber-frame construction, sheathing, glue-free, connections
Bestellung Die Veröffentlichung ist bei KIT Scientific Publishing erschienen.
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