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Originalveröffentlichung
DOI: 10.3390/met7110478

Microstructure Formation and Resistivity Change in CuCr during Rapid Solidification

Hauf, Ulla; Kauffmann, Alexander; Kauffmann-Weiss, Sandra; Feilbach, Alexander; Boening, Mike; Mueller, Frank E. H.; Hinrichsen, Volker; Heilmaier, Martin



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2075-4701
KITopen ID: 1000076250
Erschienen in Metals
Band 7
Heft 11
Seiten 478
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