Microstructure Formation and Resistivity Change in CuCr during Rapid Solidification
Hauf, Ulla 1; Kauffmann, Alexander
1; Kauffmann-Weiss, Sandra 2; Feilbach, Alexander; Boening, Mike; Mueller, Frank E. H.; Hinrichsen, Volker; Heilmaier, Martin 1
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Technische Physik (ITEP)
1; Kauffmann-Weiss, Sandra 2; Feilbach, Alexander; Boening, Mike; Mueller, Frank E. H.; Hinrichsen, Volker; Heilmaier, Martin 11 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Technische Physik (ITEP)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsdatum | 04.11.2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2075-4701 urn:nbn:de:swb:90-762502 KITopen-ID: 1000076250 |
| HGF-Programm | 37.06.02 (POF III, LK 01) New Power Network Technology |
| Erschienen in | Metals |
| Verlag | MDPI |
| Band | 7 |
| Heft | 11 |
| Seiten | Art.Nr. 478 |
| Schlagwörter | 2016-016-012589 FIB |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |