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Microstructure Formation and Resistivity Change in CuCr during Rapid Solidification

Hauf, Ulla 1; Kauffmann, Alexander 1; Kauffmann-Weiss, Sandra 2; Feilbach, Alexander; Boening, Mike; Mueller, Frank E. H.; Hinrichsen, Volker; Heilmaier, Martin 1
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Technische Physik (ITEP)


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000076250
Veröffentlicht am 28.11.2017
Originalveröffentlichung
DOI: 10.3390/met7110478
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Zitationen: 7
Web of Science
Zitationen: 6
Dimensions
Zitationen: 8
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsdatum 04.11.2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2075-4701
urn:nbn:de:swb:90-762502
KITopen-ID: 1000076250
HGF-Programm 37.06.02 (POF III, LK 01) New Power Network Technology
Erschienen in Metals
Verlag MDPI
Band 7
Heft 11
Seiten Art.Nr. 478
Schlagwörter 2016-016-012589 FIB
Nachgewiesen in Web of Science
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