Mechanical characterization of electrochemically based W – Cu joints for low-temperature heat sink application
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | urn:nbn:de:swb:90-767890 KITopen-ID: 1000076789 |
| HGF-Programm | 31.03.09 (POF III, LK 01) Strukturmaterial f. Blanket und Divertor |
| Veranstaltung | 29th International Symposium on Fusion Technology (SOFT 2016), Prag, Tschechien, 05.09.2016 – 09.09.2016 |