KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Mechanical characterization of electrochemically based W – Cu joints for low-temperature heat sink application

Krauss, Wolfgang; Lorenz, Julia; Konys, Jürgen; Gaganidze, Ermile

Open Access Logo


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000076789
Veröffentlicht am 22.11.2017
Coverbild
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Poster
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-767890
KITopen-ID: 1000076789
HGF-Programm 31.03.09 (POF III, LK 01)
Veranstaltung 29th Symposium on Fusion Technology (SOFT 2016), Praha, CZ, September 5-9, 2016
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page