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Mechanical characterization of electrochemically based W – Cu joints for low-temperature heat sink application

Krauss, Wolfgang; Lorenz, Julia; Konys, Jürgen; Gaganidze, Ermile


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000076789
Veröffentlicht am 22.11.2017
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-767890
KITopen-ID: 1000076789
HGF-Programm 31.03.09 (POF III, LK 01) Strukturmaterial f. Blanket und Divertor
Veranstaltung 29th International Symposium on Fusion Technology (SOFT 2016), Prag, Tschechien, 05.09.2016 – 09.09.2016
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