Data Analysis on Building Load Profiles : A Stepping Stone to Future Campus

Wang, Long ¹; Ding, Yong ¹; Riedel, Till

¹; Miclaus, Andrei ¹; Beigl, Michael

¹
¹ Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Preprint

DOI: 10.5445/IR/1000079269

Veröffentlicht am 22.08.2024

Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ISC2.2017.8090823

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Telematik (TM)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2017
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 978-1-5386-2523-1 KITopen-ID: 1000079269
Erschienen in	Proceedings of the 2017 International Smart Cities Conference (ISC2), Wuxi, China, 14th - 17th September 2017
Verlag	Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten	Art.Nr. 8090823
Nachgewiesen in	Scopus Dimensions OpenAlex
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