Data Analysis on Building Load Profiles : A Stepping Stone to Future Campus
Wang, Long 1; Ding, Yong 1; Riedel, Till
1; Miclaus, Andrei 1; Beigl, Michael 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Miclaus, Andrei 1; Beigl, Michael 11 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Telematik (TM) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5386-2523-1 KITopen-ID: 1000079269 |
| Erschienen in | Proceedings of the 2017 International Smart Cities Conference (ISC2), Wuxi, China, 14th - 17th September 2017 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | Art.Nr. 8090823 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |