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Data Analysis on Building Load Profiles : A Stepping Stone to Future Campus

Wang, Long 1; Ding, Yong 1; Riedel, Till ORCID iD icon 1; Miclaus, Andrei 1; Beigl, Michael 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Preprint §
DOI: 10.5445/IR/1000079269
Veröffentlicht am 22.08.2024
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ISC2.2017.8090823
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Zitationen: 6
Dimensions
Zitationen: 6
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Telematik (TM)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-2523-1
KITopen-ID: 1000079269
Erschienen in Proceedings of the 2017 International Smart Cities Conference (ISC2), Wuxi, China, 14th - 17th September 2017
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten Art.Nr. 8090823
Nachgewiesen in Dimensions
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