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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ISC2.2017.8090823

Data Analysis on Building Load Profiles : A Stepping Stone to Future Campus

Wang, Long; Ding, Yong; Riedel, Till; Miclaus, Andrei; Beigl, Michael



Zugehörige Institution(en) am KIT TecO (TecO)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-2523-1
KITopen ID: 1000079269
Erschienen in Proceedings of the 2017 International Smart Cities Conference (ISC2), Wuxi, China, 14th - 17th September 2017
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten Art.Nr. 8090823
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