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Reliable Design of Three-Dimensional Integrated Circuits

Wang, Shengcheng


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000083354
Veröffentlicht am 11.06.2018
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-833543
KITopen-ID: 1000083354
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang XXII, 177 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Informatik (INFORMATIK)
Institut Institut für Technische Informatik (ITEC)
Prüfungsdatum 04.05.2018
Referent/Betreuer Tahoori, M. B.
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