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Tungsten Powder Injection Molding @ KIT: Achievements and Trends

Antusch, S.; Hoffmann, J.; Holzer, P.; Klein, A.; Nötzel, D.; Pursche, K.; Rieth, M. ORCID iD icon; Walter, H.; Weingärtner, T. ORCID iD icon


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000085156
Veröffentlicht am 08.08.2018
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-851563
KITopen-ID: 1000085156
HGF-Programm 31.03.09 (POF III, LK 01) Strukturmaterial f. Blanket und Divertor
Veranstaltung 8th Forum on New Materials (CIMTEC 2018), Perugia, Italien, 10.06.2018 – 14.06.2018
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