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An integrated workflow to automatically fabricate flexible electronics by functional printing and SMT component mounting

Gengenbach, U.; Ungerer, M.; Aytac, E.; Koker, L.; Reichert, K.M.; Stiller, P.; Hagenmeyer, V.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000088700
HGF-Programm 43.22.03 (POF III, LK 01)
Printed Materials and Systems
Veranstaltung 14th IEEE International Conference on Automation Science and Engineering (CASE 2018), München, Deutschland, 20.08.2018 – 24.08.2018
Relationen in KITopen
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