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An integrated workflow to automatically fabricate flexible electronics by functional printing and SMT component mounting

Gengenbach, U.; Ungerer, M.; Aytac, E.; Koker, L.; Reichert, K.M.; Stiller, P.; Hagenmeyer, V.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/COASE.2018.8560456
Scopus
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000088701
HGF-Programm 43.22.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in Proceedings of the 14th International Conference on Automation Science and Engineering (CASE)
Veranstaltung 14th IEEE International Conference on Automation Science and Engineering (CASE), München, August 20-24, 2018
Seiten Paper ThCT4.4
Externe Relationen Konferenz
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Relationen in KITopen
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