An integrated workflow to automatically fabricate flexible electronics by functional printing and SMT component mounting
Gengenbach, U. 1; Ungerer, M.
1; Aytac, E. 1; Koker, L.
1; Reichert, K. M. 1; Stiller, P. 1; Hagenmeyer, V. 1
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Aytac, E. 1; Koker, L.
1; Reichert, K. M. 1; Stiller, P. 1; Hagenmeyer, V. 11 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000088701 |
| HGF-Programm | 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems |
| Erschienen in | Proceedings of the 14th International Conference on Automation Science and Engineering (CASE) |
| Veranstaltung | 14th IEEE International Conference on Automation Science and Engineering (CASE 2018), München, Deutschland, 20.08.2018 – 24.08.2018 |
| Seiten | Paper ThCT4.4 |
| Externe Relationen | Konferenz |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |
| Relationen in KITopen |