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Development of a Bonding Concept for MOEMS Packaging: Reactive Nanocomposites

Kremer, Matthias Peter

Abstract:
In nahezu allen modernen Fügetechnologien, die in der Mikrosystemtechnik Anwendung finden, kommen hohe Temperaturen zum Einsatz. Zwar sind diese notwendig, um die erwünschten Verbindungen herzustellen, können aber zu erheblichen Problemen führen. Insbesondere im Zusammenhang mit sensiblen mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) können hohe Temperaturen die funktionellen Strukturen beschädigen. Hinzu kommt, dass häufig das Fügen von unterschiedlichen Materialien gefordert wird. Aufgrund von Differenzen in den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Werkstoffe können hohe Temperaturen während des Fügeprozesses zu intrinsischen Spannungen im Bauteil führen. ... mehr

Abstract (englisch):
Most modern bonding techniques in microsystems technologies make use of high temperatures. While this is necessary to establish strong bonding forces, it can cause significant problems. Especially when dealing with delicate microelectromechanical systems (MEMS) devices, high temperatures can destroy the functional structures. Furthermore, it is often required to bond different materials, which can lead to intrinsic tensions caused by differences in the material’s coefficients of thermal expansion.
Reactive bonding using integrated reactive material systems (iRMS) has gained attention throughout the last years. ... mehr

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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000089316
Veröffentlicht am 11.01.2019
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-893168
KITopen-ID: 1000089316
Verlag KIT, Karlsruhe
Umfang XIII, 187 S.
Abschlussart Dissertation
Fakultät Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Prüfungsdatum 19.11.2018
Referent/Betreuer Prof. A. E. Guber
Bemerkung zur Veröffentlichung This work was conducted in collaboration between KIT and CTR Carinthian Tech Research (Villach, Austria)
Schlagworte Reactive Bonding, MOEMS, Nanoparticles, Printing
Relationen in KITopen
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