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Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz

Bhutani, Akanksha

Abstract (englisch):
This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.

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DOI: 10.5445/KSP/1000095763
Veröffentlicht am 01.10.2019
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Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-7315-0945-5
ISSN: 1868-4696
KITopen-ID: 1000095763
Verlag KIT Scientific Publishing, Karlsruhe
Umfang XVIII, 215 S.
Serie Karlsruher Forschungsberichte aus dem Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik ; 93
Art der Arbeit Dissertation
Schlagwörter Millimeterwellensystem, FMCW Radar, LTCC-Mehrlagen-Keramiktechnologie, Integrierter-Schaltkreis-Gehäusekonzept, oberflächenmontiertes Bauelement, Millimeterwave system, FMCW Radar, LTCC multilayered ceramic technology, Integrated-circuit packaging concept, Surface-mounted device
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