Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz
Bhutani, Akanksha
Abstract (englisch):
This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) |
| Publikationstyp | Hochschulschrift |
| Publikationsjahr | 2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-7315-0945-5 ISSN: 1868-4696 KITopen-ID: 1000095763 |
| Verlag | KIT Scientific Publishing |
| Umfang | XVIII, 215 S. |
| Serie | Karlsruher Forschungsberichte aus dem Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik ; 93 |
| Art der Arbeit | Dissertation |
| Schlagwörter | Millimeterwellensystem, FMCW Radar, LTCC-Mehrlagen-Keramiktechnologie, Integrierter-Schaltkreis-Gehäusekonzept, oberflächenmontiertes Bauelement, Millimeterwave system, FMCW Radar, LTCC multilayered ceramic technology, Integrated-circuit packaging concept, Surface-mounted device |
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