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Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz

Bhutani, Akanksha ORCID iD icon


Volltext (Version 2) §
DOI: 10.5445/IR/1000096961/v2
Veröffentlicht am 20.08.2019
Volltext (Version 1) §
DOI: 10.5445/IR/1000096961
Veröffentlicht am 05.08.2019
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000096961
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang XVIII, 219 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT)
Institut Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Prüfungsdatum 20.03.2019
Relationen in KITopen
Referent/Betreuer Zwick, T.
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