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Electric field-induced directed assembly of diblock copolymers and grain boundary grooving in metal interconnects

Mukherjee, Arnab

Abstract:

Das Anlegen eines elektrischen Feldes an Materialien hat eine faszinierende Wirkung. Unterschiedliche Werkstoffklassen sind einem externen elektrischen Feld entweder als ein Teil der Verarbeitung oder aufgrund der alleinigen Applikation ausgesetzt. Wenn das elektrische Feld für die Verarbeitung verwendet wird, kann dieses die Mikrostruktur in Metallen, Legierungen, Keramiken und Polymeren verändern, wodurch die physikalischen Eigenschaften verändert werden. Alternativ können mehrere Einsatzmöglichkeiten wie beispielsweise der Einsatz in elektronischen Geräten dazu führen, dass Materialien als Komponenten verwendet werden, die täglich intensiven Stromstärken ausgesetzt sind. ... mehr

Abstract (englisch):

Application of electric field on materials lead to intriguing effects. Different class of materials are subjected to an external field either as a part of a processing treatment, or by mere virtue of its application. When employed as a processing treatment, electric field can modulate the microstructure in metals, alloys, ceramics and polymers thereby altering the material properties. Alternatively, a number of applications, for instance in electronic devices, also involve materials to be utilized as component which are subjected to intense currents on a daily basis. Permanent displacement of atoms can lead to open circuit failures, compromising the reliability of the entire device. ... mehr


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000096625
Veröffentlicht am 22.07.2019
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000096625
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang XVI, 258 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Prüfungsdatum 30.04.2019
Schlagwörter Phase-field modelling, Block copolymers, Electrostatics, Electromigration, Grain-boundary grooving
Referent/Betreuer Nestler, B.
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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