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Photonic Wirebonding and 3D Nanoprinting in Optical Packaging: From Research to Manufacturing

Koos, C.; Freude, W.; Randel, S.; Billah, M. R.; Blaicher, M.; Dietrich, P.-I.; Hoose, T.; Xu, Y.; Hofmann, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000123811
Erschienen in SPIE Photonics Europe 2018 Strasbourg, April 23 – 26
Veranstaltung SPIE Photonics Europe (2018), Straßburg, Frankreich, 22.04.2018 – 26.04.2018
Verlag SPIE, Bellingham WA
Seiten paper 10686-7
Externe Relationen Siehe auch
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