Photonic Wirebonding and 3D Nanoprinting in Optical Packaging: From Research to Manufacturing
Koos, C.; Freude, W.; Randel, S.; Billah, M. R.; Blaicher, M.; Dietrich, P.-I.; Hoose, T.; Xu, Y.; Hofmann, A.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000123811 |
| Erschienen in | SPIE Photonics Europe 2018 Strasbourg, April 23 – 26 |
| Veranstaltung | SPIE Photonics Europe (2018), Straßburg, Frankreich, 22.04.2018 – 26.04.2018 |
| Verlag | SPIE |
| Seiten | paper 10686-7 |
| Externe Relationen | Siehe auch |