Readout electronics for the first large HV-MAPS chip for Mu3e
Augustin, H.; Berger, N.; Dittmeier, S.; Ehrler, F. 1; Hammerich, J.; Hartenstein, U.; Herkert, A.; Huth, L.; Immig, D.; Kozlinskiy, A.; Kröger, J.; Aeschbacher, F. M.; Meneses-González, A.; Perić, I.
1; Perrevoort, A.-K.; Prathapan, M. 1; Schöning, A.; Sorokin, I.; Tyukin, A.;
1; Perrevoort, A.-K.; Prathapan, M. 1; Schöning, A.; Sorokin, I.; Tyukin, A.; 
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1824-8039 KITopen-ID: 1000128059 |
| HGF-Programm | 54.02.03 (POF III, LK 01) ASICs und Integrationstechnologien |
| Erschienen in | Proceedings of Science / International School for Advanced Studies |
| Verlag | Scuola Internazionale Superiore di Studi Avanzati (SISSA) |
| Band | 313 |
| Heft | 99 |
| Seiten | 1-4 |
| Bemerkung zur Veröffentlichung | Topical Workshop on Electronics for Particle Physics (TWEPP-17), Santa Cruz, California, 11 - 14 September 2017 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |