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Readout electronics for the first large HV-MAPS chip for Mu3e

Augustin, H.; Berger, N.; Dittmeier, S.; Ehrler, F.; Hammerich, J.; Hartenstein, U.; Herkert, A.; Huth, L.; Immig, D.; Kozlinskiy, A.; Kröger, J.; Aeschbacher, F. M.; Meneses-González, A.; Perić, I.; Perrevoort, A.-K.; Prathapan, M.; Schöning, A.; Sorokin, I.; Tyukin, A.; Bruch, D. V.; ... mehr

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Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000128059
Veröffentlicht am 05.01.2021
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1824-8039
KITopen-ID: 1000128059
HGF-Programm 54.02.03 (POF III, LK 01) ASICs und Integrationstechnologien
Erschienen in Proceedings of Science / International School for Advanced Studies
Verlag Scuola Internazionale Superiore di Studi Avanzati (SISSA)
Band 313
Heft 99
Seiten 1-4
Bemerkung zur Veröffentlichung Topical Workshop on Electronics for Particle Physics (TWEPP-17), Santa Cruz, California, 11 - 14 September 2017
Nachgewiesen in Scopus
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