The effect of interface stress on the grain boundary grooving in nanomaterials: Application to the thermal degradation of Cu/W nano-multilayers
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Nanotechnologie (INT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2021 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1359-6462, 1872-8456 KITopen-ID: 1000131124 |
| HGF-Programm | 43.31.01 (POF IV, LK 01) Multifunctionality Molecular Design & Material Architecture |
| Erschienen in | Scripta Materialia |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 199 |
| Seiten | Art.-Nr.: 113866 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Dimensions Scopus |