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The effect of interface stress on the grain boundary grooving in nanomaterials: Application to the thermal degradation of Cu/W nano-multilayers

Druzhinin, A. V.; Cancellieri, C.; Jeurgens, L. P. H.; Straumal, B. B.


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.scriptamat.2021.113866
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Zitationen: 7
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Zitationen: 6
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2021
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1359-6462, 1872-8456
KITopen-ID: 1000131124
HGF-Programm 43.31.01 (POF IV, LK 01) Multifunctionality Molecular Design & Material Architecture
Erschienen in Scripta Materialia
Verlag Elsevier
Band 199
Seiten Art.-Nr.: 113866
Nachgewiesen in Dimensions
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