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Components and Systems Based on Printed Metal Oxide Electronics and Silicon Devices

Scholz, Alexander ORCID iD icon

Abstract:

Gedruckte Elektronik ermöglicht die Anfertigung elektrischer Bauteile und Systeme auf großflächigen, flexiblen Trägersubstraten. Des Weiteren wird durch berührungsfreie Druckverfahren, wie dem Tintenstrahldruck, eine flexible, dezentrale Fertigung elektronischer Bauteile und Systeme ermöglicht. Dies erlaubt unter anderem das Split-Manufacturing sicherheitskritischer elektronischer Komponenten, sowie eine größtmögliche Designfreiheit im Sinne von freien Formfaktoren und nicht standardisierter Strukturen mit unterschiedlichsten Abmessungen im Bereich von wenigen Mikrometern bis hin zu mehreren Millimetern.
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Abstract (englisch):

Printed electronics, due to its manufacturability using printing technology, allows for fabrication on large areas and the usage of flexible substrates and thus enables novel applications. Non-impact printing technology, such as inkjet-printing, permits for flexible, decentralized manufacturing of electronic devices and systems. This further facilitates split-manufacturing in security-critical electrical components, as well as a maximum in design flexibility in terms of free form factors and non-standardized structures with different geometrical sizes, reaching from a few micrometers up to several millimeters.
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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000140819
Veröffentlicht am 21.12.2021
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsdatum 21.12.2021
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000140819
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang xiv, 147 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT)
Institut Institut für Nanotechnologie (INT)
Prüfungsdatum 19.11.2021
Referent/Betreuer Aghassi-Hagmann, J.
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