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Aufbau- und Verbindungstechnologie für neuartige Leistungsmodule mit SiC-Bauelemente

An, Bao Ngoc

Abstract:

Durch strengere gesetzliche Emissionsvorgaben und staatliche Förderungen für Elektrofahrzeuge und Hybridfahrzeuge konnte in den letzten Jahren der Marktanteil für Fahrzeuge mit alternativen Antrieben gesteigert werden. Die etablierten Fahrzeughersteller haben begonnen, stufenweise den Antriebsstrang zu elektrifizieren mit dem Ziel, den Verbrennungsmotor durch ein elektrisches Antriebssystem zu ersetzen. Um die Reichweite von batterieelektrischen Fahrzeugen zu steigern, werden leistungselektronische Systeme mit sehr hoher Effizienz und Leistungsdichte zur Energiewandlung benötigt (z. B. Antriebsinverter oder Stromversorgung im Bordnetz). Wide-Bangap-Leistungshalbleiter haben eine höhere Effizienz und können mit höheren Flankensteilheiten geschaltet werden als konventionelle Si-Leistungshalbleiter. Der Trend der letzten Jahre zeigte, dass durch die technische Weiterentwicklung im Bereich der Leistungshalbleitertechnologie insbesondere SiC-Leistungshalbleiter technisch ausgereift sind und Si-Leistungshalbleiter ersetzen können. Allerdings sind SiC-Leistungshalbleiter deutlich kleiner als Si-Leistungshalbleiter, sodass sich die im Chip entstehende Wärme auf eine kleinere Fläche konzentiert. ... mehr


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000143359
Veröffentlicht am 07.03.2022
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsdatum 07.03.2022
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 1000143359
HGF-Programm 54.12.02 (POF IV, LK 01) System Technologies
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang 207 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT)
Institut Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Prüfungsdatum 15.04.2021
Schlagwörter SiC, IGBT, Leistungsmodul, Löten, Cu-Sintern, Ag-Sintern, Versuchsplanung, Schertest, Leadframe-Modul, hochintegriertes Modul
Referent/Betreuer Weber, Marc
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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