Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Zuverlässigkeit und Mikrostruktur (IAM-ZM) |
Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
Publikationsmonat/-jahr | 08.2024 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | ISSN: 1051-8223, 1558-2515, 2378-7074 KITopen-ID: 1000167567 |
Erschienen in | IEEE Transactions on Applied Superconductivity |
Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
Band | 34 |
Heft | 5 |
Seiten | Art.-Nr.: 4701105 |
Vorab online veröffentlicht am | 25.12.2023 |
Schlagwörter | Electrolytic Cu deposition, flexible circuit, polyimide, quench heater, quench protection, RRR |
Nachgewiesen in | Web of Science Dimensions Scopus |