KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Quench Heater Technology for HL-LHC Superconducting Accelerator Magnets

Scheuerlein, Christian; De Oliveira, Rui; Piccin, Roland; Meuter, Florian; Glogiewicz, Fabian; Katzer, Balduin ORCID iD icon 1; Thetter, Tobias
1 Institut für Angewandte Materialien – Zuverlässigkeit und Mikrostruktur (IAM-ZM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Abstract:

Quench heaters for the active protection of superconducting magnets are large flexible circuits that are produced in a photolithographic process. The HL-LHC quench heater base material, the circuit production process and the qualification tests are described. For potential future use as interlayer quench heater, a Cu coating with a Ta diffusion barrier has been developed that can resist the high temperatures needed for coil reaction. The application of a coverlay enables dielectric tests at voltages that approach the specified breakdown strength of the polyimide insulation. Potential further improvements of heater performance and robustness are discussed.


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000167567
Veröffentlicht am 25.01.2024
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Zuverlässigkeit und Mikrostruktur (IAM-ZM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 08.2024
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1051-8223, 1558-2515, 2378-7074
KITopen-ID: 1000167567
Erschienen in IEEE Transactions on Applied Superconductivity
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 34
Heft 5
Seiten Art.-Nr.: 4701105
Vorab online veröffentlicht am 25.12.2023
Schlagwörter Electrolytic Cu deposition, flexible circuit, polyimide, quench heater, quench protection, RRR
Nachgewiesen in Scopus
Dimensions
Web of Science
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page