| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Zuverlässigkeit und Mikrostruktur (IAM-ZM) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 08.2024 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1051-8223, 1558-2515, 2378-7074 KITopen-ID: 1000167567 |
| Erschienen in | IEEE Transactions on Applied Superconductivity |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 34 |
| Heft | 5 |
| Seiten | Art.-Nr.: 4701105 |
| Vorab online veröffentlicht am | 25.12.2023 |
| Schlagwörter | Electrolytic Cu deposition, flexible circuit, polyimide, quench heater, quench protection, RRR |
| Nachgewiesen in | OpenAlex Web of Science Scopus Dimensions |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |